2月28日-29日，“2008中国半导体市场年会”在上海召开。本次年会由中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和上海市集成电路行业协会（SICA）共同主办，赛迪顾问股份有限公司承办，上海张江（集团）有限公司协办，以“洞悉趋势、把握商机”为主题，围绕半导体市场现状与趋势、创业机会与投资环境、数字电视和移动电视、手机业变局和绿色节能等主要议题进行了探讨。

　　增长速度减缓 产业面临新的挑战

　　2005年以来，中国半导体市场经历了高速发展和繁荣，虽然目前市场仍然保持高速发展，但是中国集成电路市场与产业发展速度双双放缓。

　　据赛迪顾问提供的数据显示，2007年中国半导体市场规模突破6000亿元，其中集成电路市场实现销售额5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了较高的增长率，但增长率连续四年下降。

　　2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，其根源在于多种整机产量增长率开始饱和。中国集成电路市场的高增长率都是依赖于下游整机产量的高增长才得以维持，然而在经历了连续多年的高增长后，中国下游整机产量的增长也开始减缓，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势，甚至有的产品在2007年出现产量下滑趋势。从应用来看，除了汽车电子以外，市场上没有出现高增长的领域，然而汽车电子市场份额较小，无法带动整体市场的增长。

　　针对半导体产业的发展，台积电中国区总经理赵应诚认为，半导体产业目前面临的挑战主要有三点：应用的多样化、IC设计的复杂化和对先进工艺的投资过高。想要应对全球市场的新挑战，必须提高产品的性价比、更快地投入市场应用，与此同时，半导体产品的生命周期越来越短，这也意味着研发速度必须加快。IC设计的复杂化，使得产品设计成本提高，对先进工艺的投资过于庞大也是制约半导体发展的一个因素。举例来说，要建一座12英寸晶圆厂，投资10亿美元，产能大约1万片每月，就算产能始终保持满载也不可能赚钱；投资35亿美元左右，产能达到2.5万片，才能基本保证损益平衡，这种状态称为“最低经济规模”；而要想达到比较有效益的水平，则要投资60-100亿美元，产能达到8万片以上。

　　尽管产业面临着新的挑战，赵应诚仍然乐观地表示：“纵观全球，半导体产业仍然充满了机遇”。据相关数据显示，过去5年全球半导体产业平均增长率是16%。截至2007年，全球平均每人在半导体产品上的消费是约40美元，在先进国家如美国，这个数字达到了250美元，而中国和印度等地这个数字只有20美元。中国将来一定会成为最大的半导体市场，还有足够的潜力可挖。

     图 台积电中国区总经理赵应诚乐观看待半导体前景

　　计算机、消费、网络通信三大领域占中国IC市场近九成市场份额

　　2007年计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%，其中计算机类份额仍然最大，虽然打印机等产品产量出现下滑，但在笔记本高增长率的带动下，中国计算机类集成电路市场在2007年发展较快，增长率超过20%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机和其他通信产品，2007年中国网络通信类集成电路市场实现增长率为19.2%，仅次于计算机领域。消费类集成电路由于下游整机产量增长下降，市场增长仅为15.6%。值得一提的是汽车电子领域，虽然整体市场保持增长放缓的趋势，但汽车电子在2007年依然实现了38.2%的高增长率，是2007年中国集成电路市场发展最快的领域。

　　存储器依然份额最大，模拟IC增速放缓

　　在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，近年来虽然存储器价格一直波动较大，但存储器市场总是能在NAND Flash或是DRAM的带动下实现大幅增长，然而这种情况在2007年有所改变。NAND Flash的表现还算正常，然而由于DRAM供过于求，成为2007年价格下降幅度最大的半导体产品，虽然下半年价格有所稳定，但改变不了全年价格大幅下滑的趋势。CPU和嵌入式处理器二者保持了较高的增长率。模拟IC则由于受到价格下滑以及需求减弱等因素影响，增长率明显放缓。

　　整体竞争格局不变

　　2007年，中国集成电路市场上前四名厂商没有改变。Intel依然是份额最大的厂商，Samsung和Hynix两家韩国场虽然受到DRAM价格下滑的影响，但是仍然有良好表现，TI则由于受到模拟器件价格下降和需求减弱的影响发展有所放缓。Toshiba因为在闪存及消费市场上的良好表现上升一名，取代AMD排名第5，AMD则由于2007年在与Intel的竞争中处于劣势导致市场份额有所减少。此外，值得一提的是MTK，这家来自中国台湾的设计公司凭借手机平台市场上的优异表现成功进入中国十大集成电路企业。而Qimonda则由于受到2007年DRAM价格下降的影响而跌出中国十大集成电路厂商的行列。

　　未来5年增速下降，2011年市场规模达到10806亿元

　　随着产能转移的减缓以及整机产品产量增长率的逐渐下降，中国集成电路市场已经连续多年下降，然而2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值，市场增长率在五年内首次比上一个年度有所增加，其主要原因在2008年奥运召开、数字电视和3G等应用的共同推动下市场需求有所回暖，从而在2008年形成一个增速高点。然而无论整机产量还是集成电路市场，市场基数都已经处在一个比较高的水平，也就是说增长具有饱和的趋势。因此，未来中国集成电路的发展速度还是会逐渐减缓，而且随着中国市场占全球市场比重的增长，二者的增长趋势将基本保持一致，虽然中国市场的增长率在未来几年内仍然会高于全球市场的增长率，但二者增长率将逐渐靠拢。

　　未来5年，虽然中国集成电路市场发展速度见逐渐减缓，但仍将高于全球市场，预计2008-2012年中国集成电路市场的复合增长率将达到16.2%。到2011年，中国集成电路市场规模将首次突破万亿元大关，达到10806亿元。


　　经过为期两天的会议，与会代表一致认为，以手机产品为代表的网络通信市场、以数字电视为代表的数字消费市场和以功率器件为代表的节能需求市场正成为半导体市场增长的内在驱动力，而不断优化的发展环境与日益完善的扶持政策业已成为促进产业快速发展的外在推动力。

　　同时，与会者也表示，市场供需不平衡、投资过热的隐忧、国际化竞争的压力、产品利润空间的压缩，同样是产业发展中无法回避的问题。而营造更加公平有序的发展环境，把握市场和产业的发展规律，顺应全球化竞争趋势，则成为产业进步和企业发展的关键所在。